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工艺能力

层数	单面/双面/4层/6层/8层/16层	是指PCB中的电气层数（敷铜层数）也指设计文件的层数。
板材类型	全玻纤（FR-4）、铝基板	全玻纤（FR-4）（建滔KB6160A和国际A级）铝基板
板子尺寸	120 * 55 cm	通常允许客户的大最PCB设计尺寸120cm55cm，常规在54 cm 48cm以内，具体以文件审核为准，超出按加长加大板收费标准。
最小线宽	0.075mm	线宽尽可能大于0.1mm，最小不得小于0.075mm。
最小间隙	0.075mm	间距尽可能大于0.1mm，最小不得小于0.075mm。
钻孔孔径	0.2-10mm	间距尽可能大于0.2mm，最小不得小于0.15mm。
单边焊环	≥0.1mm	如导电孔或插件孔单边焊环过小，但该处有足够大的空间时则不限制焊环单边的大小；如该处没有足够大的空间且有密集走线，则最小单边焊环不得小于0.1mm。
表面处理工艺	表面喷镀	目前星伟赛电子表面喷锡工艺为有铅喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、抗氧化（OSP）、裸铜有铅喷锡：常规工艺，通过喷涂方式在铜面附着一层焊锡。非环保工艺。无铅喷锡：常规工艺，同有铅喷锡。但为环保工艺。比有铅喷锡成本略高。沉金：常规工艺，通过化学置换方式在铜面辅助一层镍金。为环保工艺，适用对焊接要求比较高的板子，成本昂贵。沉银：非常规工艺。同沉金原理。成本比沉金稍低。抗氧化（OSP）：非常规工艺。在铜厚附着一层保护铜面的活化膜。为环保工艺，成本较低。但存储时间不宜过长。裸铜：非常规工艺，即在板面不做任何喷镀处理，直接露出铜面。
外形尺寸精度	±0.15mm	外型尺寸接受的范围（差异化）
板厚范围	0.2 - 6.0mm	目前生产板厚0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/2.5/3.0/3.5/6.0
板厚公差（T≥1.0mm）	±10%	厚度接受的范围：比如板厚T=1.6mm，实物板厚为1.44mm （T－1.6×10%）~1.76mm（T＋1.6×10%）
孔径公差（机器钻)	±0.08mm	钻孔的公差为±0.08mm，例如设计为1.0mm的孔，实物板的成品孔径在0.92--1.08mm是合格允许的。
阻焊类型	感光油墨	感光油墨是现在用得最多的类型，目前颜色有：深绿色，哑绿色，蓝色，哑蓝色，红色，黄色，黑色，哑黑色，白色。
最小字符宽	0.13mm	字符最小的宽度，如果小于0.13mm，实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高	≥1mm	字符最小的高度，如果小于1mm，实物板可能会因设计原因造成字符不清晰。
板内线PAD与外形间距	≥0.25mm	锣板出货，线路层走线PAD距板子外形线的距离不小于0.25m m；V割拼板出货，走线PAD距V割中心线距离不能小于0.4m m。
V-CUT尺寸	≥60mm	拼版V-CUT的板子长宽尺寸不能低于60MM，否则生产困难，数控V-CUT最小尺寸10MM（数控V需增加难度费）。
半孔工艺最小孔径	0.8mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.8mm。否则孔壁铜箔会被锣刀带走，导致孔壁无铜（此项增加工艺流程故增加费用）
BGA焊盘	≥0.25mm	BGA焊盘设计小于0.25MM无法生产，蚀刻后焊盘过小会导致 PCB板成品焊接及机性能不佳。
阻焊层开窗	≥0.05mm	阻焊即平时常的说绿油，目前除了客户强烈要求，且系统下单有备注需要，否则不做阻焊桥。
过孔塞孔	小于0.6mm	过孔焊盘盖油且要求油墨堵孔（不透白光）（此项增加工序故增加费用）。
设计软件支持	PADS各版本/99SE各版本 /D XP各版本/CAD各版本 /Sprin t-Layout/genesis /CAM350 /U-CAM/gerber	支持行业内设计的各种软件及转换的gerber文件（关于设计规范参考后台登录首页桌面说明及FQA）